Вес брутто: 0.24
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*59/500
Мощность: рассеиваемая — 5,5 мкВт
Напряжение питания: 1,8…5,5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…85 °С
Описание: Analogue Switch ICs DUAL 2:1 MUX. IC.
Конфигурация: 2 x SPDT, каналов — 2
Сопротивление: Сопротивление включения — макс: 370 мОм
Время переключения: включения/ отключения (max) нс — 50/20
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: MSOP-10
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: 10-битный шинный переключатель на полевых транзисторах серии SN74CBTD3861
Вес брутто: 0.32
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 39*37*37/2000
Напряжение питания: 4,5…5,5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…85 °С
Описание: Digital Bus Switch ICs 10bit FET w/Lvl Shft
Сопротивление: Сопротивление включения — макс: 7 Ом
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: TSSOP-24
Упаковка: REEL, 2000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: Четырехканальный аналоговый переключатель серии SN74HC4066
Вес брутто: 0.30
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*46/2500
Напряжение питания: 2…6 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…85 °С
Описание: Analogue Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches
Конфигурация: 4 x SPST; каналов — 4
Сопротивление: во включенном состоянии — 85 Ом
Время переключения: включения/ отключения (max) нс — 36/40
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-14
Упаковка: REEL, 2500 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Вес брутто: 0.06
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*50*59/9000
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOT-23-6
Упаковка: REEL, 3000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Вес брутто: 0.07
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*46/3000
Напряжение питания: 1,65…5,5 (max) В
Диапазон рабочих температур: -40…85 °С
Описание: Analogue Switch ICs Dual Bilateral
Конфигурация: 2 x SPST; каналов — 2
Сопротивление: Сопротивление включения — макс: 10 Ом
Время переключения: включения/ отключения (max) нс — 3,9/6,3
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SM-8
Упаковка: REEL, 3000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Тип: Микроконтроллер 32-x битный серии TMS320F280039C
Вес брутто: 5.20
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 59*39*47/100
Напряжение питания: 2,8…3,63 B
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Описание: 32-Bit Single-Core Microcontroller 120MHz 384KB (192K x 16) FLASH
Частота: тактовая (max) — 120 МГц
Интерфейс: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Количество: ходов/ выходов — 57 IO; каналов АЦП — 3; таймеров — 3
Разрешение: АЦП — 12 бит
Память: память: 384 кB Data RAM: 69 кБData Bus Width: 32 битADC Resolution: 12 бит
Ядро: C28x
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: LQFP-100
Упаковка: TRAY, 90 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Тип: Микроконтроллер 16-ти битный серии MSP430F2013
Вес брутто: 0.22
Характеристика: серия процессора — 2
Напряжение питания: 1,8…3,6 В
Диапазон рабочих температур: -40…+105 °С
Описание: 16-bit Microcontrollers — MCU 16-bit Ultra-Lo-Pwr
Частота: тактовая (max) — 16МГц
Интерфейс: I2C, SPI, USI
Количество: входов/ выходов — 10 IO; каналов — 4; таймеров — 1
Разрешение: АЦП — 16 бит
Память: программная (Flash) — 2 кБ; ОЗУ(RAM) — 128 кБ; ПЗУ (ROM) — 256 Б
Ядро: MSP430
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: TSSOP-14
Упаковка: TUBE, 90 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Вес брутто: 0.10
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*44/300
Диапазон частот: входных частот — 135 МГц — 4350 МГц
Напряжение питания: 3…3,6 (max) В
Описание: Phase Locked Loops — PLL F-N with high performance integrated VCO
Температура: -40…+85°C
Технология: Si
Корпус: LFCSP-32
Упаковка: REEL, 1500 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3

Вес брутто: 0.10
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*50*56/100
Диапазон частот: входных частот — 10 МГц — 250МГц; выходных частот — 350 МГц — 1800 МГц
Напряжение питания: 3…3,6 (max) В
Описание: Phase Locked Loops — PLL External L for Lower Frequencies
Температура: -40…+85°C
Технология: Si
Корпус: LFCSP-24
Упаковка: REEL, 1500 шт.

Тип: Супервизор микропроцессора серии ADM1232
Вес брутто: 0.30
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*50/2000
Напряжение питания: 4,5…5,5 В
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Количество: входов — 1
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-8
Упаковка: REEL, 1000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Описание: Quad 2-Input
Вес брутто: 0.31
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 53*43*45/2500
Напряжение питания: 2…6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 85 °С
Количество: входных / выходных линий — 2 Input/1 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 24 мА
Технология: CMOS; семейство логических элементов AC; тип логики — 2-Input AND
Время: 8.5 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-14
Упаковка: REEL, 2500 шт.

Описание: Dual Positive Edge Triggered
Вес брутто: 0.31
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 40*40*40/2500
Напряжение питания: 2…6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 85 °С
Количество: входных / выходных линий — 4/2
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 24 мА
Технология: CMOS; семейство логических элементов AC; тип логики — D-Type Flip-Flop
Время: 14 нс
Полярность: инвертируемый/неинвертируемый
Ток покоя, не более: 2 uA
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-14
Упаковка: REEL, 2500 шт.

Описание: NAND
Вес брутто: 0.06
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 57*46*56/6000
Напряжение питания: 2…5.5 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 125 °С
Количество: входных / выходных линий — 2 Input/1 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 8 мА
Технология: семейство логических элементов 74AHC; тип логики — True
Время: 11.4 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOT-23-5
Упаковка: REEL, 3000 шт.

Описание: Single 2-Input
Вес брутто: 0.06
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 61*49*40/6000
Напряжение питания: 2…5.5 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 125 °С
Количество: входных / выходных линий — 2 Input/1 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 8 мА
Технология: семейство логических элементов 74AHC; тип логики — True
Время: 11.4 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOT-23-5
Упаковка: REEL, 3000 шт.

Описание: Single 2-Input
Вес брутто: 0.06
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*50*59/6000
Напряжение питания: 2…5.5 max В
Диапазон рабочих температур: — 55…+ 125 °С
Количество: входных / выходных линий — 2 Input/1 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 8 мА
Технология: семейство логических элементов 74AHC; тип логики — True
Время: 12.3 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOT-23-5
Упаковка: REEL, 3000 шт.

Описание: Single 2 Input
Вес брутто: 0.05
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 61*49*40/6000
Напряжение питания: 2…5.5 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 125 °С
Количество: входных / выходных линий — 2 Input/1 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 8 мА
Технология: семейство логических элементов 74AHC; тип логики — True
Время: 14.5 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOT-23-5
Упаковка: REEL, 3000 шт.

Вес брутто: 0.06
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*40*40/3000
Напряжение питания: 1.2…3.6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 85 °С
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 12 мА
Технология: семейство логических элементов 74AVC; тип логики — True
Время: 5.6 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOT-23-6
Упаковка: REEL, 3000 шт.
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1

Описание: Quad 2-Input
Вес брутто: 0.30
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*36/2500
Напряжение питания: 2…6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 85 °С
Количество: входных / выходных линий — 2 Input/1 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 4 мА
Технология: CMOS; семейство логических элементов HC; тип логики — 2-Input NOR
Время: 23 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-14
Упаковка: REEL, 2500 шт.

Описание: Buffer/Driver
Вес брутто: 0.37
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 58*46*36/5000
Напряжение питания: 2…6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 125 °С
Количество: входных / выходных линий — 6 Input/6 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — — мА
Технология: семейство логических элементов HC; тип логики — CMOS
Время: 115 нс при 2 V, 23 нс при 4.5 V, 20 нс при 6 V
Полярность: инвертируемый
Ток покоя, не более: 2 uA
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-14
Упаковка: REEL, 2500 шт.

Описание: Decoder/Demultiplexer
Вес брутто: 0.31
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 40*40*40/2500
Напряжение питания: 2…6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 85 °С
Количество: входных / выходных линий — 3 Input/8 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 5.2 мА
Технология: семейство логических элементов HC; тип логики — Decoders/Demultiplexers
Время: 45 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16 (Narrow)
Упаковка: REEL, 2500 шт.

Описание: Encoder
Вес брутто: 0.34
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 61*49*40/2500
Напряжение питания: 2…6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 85 °С
Количество: входных / выходных линий — 8 Input/3 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 5.2 мА
Технология: семейство логических элементов HC; тип логики — Priority Encoder
Время: 49 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16 (Narrow)
Упаковка: REEL, 2500 шт.

Описание: 8 Bit Parallel Load
Вес брутто: 0.33
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 40*40*40/5000
Напряжение питания: 2…6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 125 °С
Количество: входных / выходных линий — 9/1
Технология: семейство логических элементов 74HC; тип логики — CMOS
Время: 150 нс, 30 нс, 26 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-16 (Narrow)
Упаковка: REEL, 2500 шт.

Описание: Buffer/Line Driver
Вес брутто: 0.94
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 53*43*55/2000
Напряжение питания: 2…6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 85 °С
Количество: входных / выходных линий — 8 Input/8 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 7.8 мА
Технология: семейство логических элементов HC; тип логики — CMOS
Время: 165 нс при 2 V, 33 нс при 4.5 V, 28 нс при 6 V
Полярность: неинвертируемый
Ток покоя, не более: 8 uA
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-20
Упаковка: REEL, 2000 шт.

Описание: Counter
Вес брутто: 0.36
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 40*40*25/2500
Напряжение питания: 2…6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 85 °С
Технология: семейство логических элементов HC
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-14
Упаковка: REEL, 2500 шт.

Описание: Dual
Вес брутто: 0.36
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 60*40*40/5000
Напряжение питания: 2…6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 85 °С
Количество: входных / выходных линий — 4/2
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 5.2 мА
Технология: CMOS; семейство логических элементов HC; тип логики — D-Type Edge Triggered Flip-Flop
Время: 175 нс
Полярность: инвертируемый/неинвертируемый
Ток покоя, не более: 4 uA
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-14
Упаковка: REEL, 2500 шт.

Описание: Buffer/Driver
Вес брутто: 0.18
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 54*44*45/1000
Напряжение питания: 4.75…5.25 max В
Диапазон рабочих температур: 0…+ 70 °С
Количество: входных / выходных линий — 6 Input/6 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — — мА
Технология: семейство логических элементов LS; тип логики — Bipolar
Время: 30 нс при 5 V
Полярность: неинвертируемый
Ток покоя, не более: 14 mA
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-14
Упаковка: REEL, 2500 шт.

Описание: NAND
Вес брутто: 0.33
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 61*49*40/2500
Напряжение питания: 2…3.6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 125 °С
Количество: входных / выходных линий — 2 Input/1 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 24 мА
Технология: TTL; семейство логических элементов LVC; тип логики — 2-Input NAND
Время: 4.3 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-14
Упаковка: REEL, 2500 шт.

Описание: NAND
Вес брутто: 0.29
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 61*49*40/4000
Напряжение питания: 2…3.6 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 125 °С
Количество: входных / выходных линий — 2 Input/1 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — 24 мА
Технология: TTL; семейство логических элементов LVC; тип логики — 2-Input NAND
Время: 4.3 нс
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: TSSOP-14
Упаковка: REEL, 2000 шт.

Описание: Buffer/Driver
Вес брутто: 0.33
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 61*49*40/2500
Напряжение питания: 1.65…5.5 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 125 °С
Количество: входных / выходных линий — 6 Input/6 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — — мА
Технология: семейство логических элементов LVC; тип логики — CMOS
Время: 3.6 нс при 3.3 V, 3.3 нс при 2.7 V, 2.6 нс при 5 V
Полярность: неинвертируемый
Ток покоя, не более: 10 uA
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: SOIC-14
Упаковка: REEL, 2500 шт.

Описание: Buffer/Driver
Вес брутто: 0.29
Транспортная упаковка: размер/кол-во: 61*49*40/4000
Напряжение питания: 1.65…5.5 max В
Диапазон рабочих температур: — 40…+ 125 °С
Количество: входных / выходных линий — 6 Input/6 Output
Выходной ток: высокого/ низкого уровня — — мА
Технология: семейство логических элементов LVC; тип логики — CMOS
Время: 3.6 нс при 3.3 V, 3.3 нс при 2.7 V, 2.6 нс при 5 V
Полярность: неинвертируемый
Ток покоя, не более: 10 uA
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Корпус: TSSOP-14
Упаковка: REEL, 2500 шт.